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關鍵零部件
次系統
系統集成
特色
HIWIN自行研發制造關鍵核心零部件,取件直接,軟硬體垂直整合,提
升客戶產品競爭力,并可依據客戶生產需求提供客制化服務。
應用領域
半導體、晶圓、硅片、LED、液晶面板、EFEM。
晶圓機械手,晶圓機器人。
Wafer_使用手冊
Wafer_型錄
RWD-B-Z500-R135-Ata-M-T
RWD-T-Z400-R135-Ata-M-T
RWS-B-Z500-R185-Ata-M-T
RWS-T-Z400-R185-Ata-M-T